Новости

17.09.24Более 3 тысяч участников посетят мероприятия форума «Микроэлектроника 2024»

Представители средств массовой информации смогут зарегистрироваться на форум с 11 по 23 сентября.

С 23 по 28 сентября на площадке Научно-технологического университета «Сириус» пройдет Российский форум «Микроэлектроника». Организаторами форума выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и образования Российской Федерации, Группы компаний «Элемент». В нем примут участие свыше 3 тыс. специалистов из 850 компаний и организаций. Представители науки, промышленности, образования и органов власти обсудят ключевые вопросы по развитию отрасли. Общая площадь выставки в этом году составит 1,7 тыс. кв. м (всего 145 компаний-экспонентов) Подробнее

20.08.24Вышел отчет исследования российского рынка поставщиков услуг контрактного производства электроники в 2023 году

В отчете подведены итоги 2023 года на российском рынке контрактного производства электроники, а также даны прогнозы развития рынка на 2024 год и последующие пять лет. В исследовании приведена структура российского рынка контрактного производства с анализом основных тенденций и степени проникновения в различных отраслях. Представлены ТОП-20 ведущих контрактных производителей по объему продаж с описанием их бизнес-моделей и позиционирования на рынке Подробнее

03.07.24 Юбилейный Российский форум «Микроэлектроника 2024»: 10 лет развития и успеха!

Ключевое информационное событие года в сфере электронных технологий – Российский форум «Микроэлектроника 2024», пройдет с 23 по 28 сентября 2024 года на Федеральной территории «Сириус».

Форум проводится ежегодно с 2015 года и зарекомендовал себя как важнейшее авторитетное научное и деловое событие. За 10 лет Форум вырос в десять раз по количеству участников, в 5,5 раз по количеству докладчиков и стал главной межотраслевой площадкой для деловых и дружеских контактов профессионалов в областях разработки, производства, поставки и применения электронной компонентной базы и радиоэлектронных средств Подробнее

Все новости

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство» прошла 25 июня 2020 года в формате онлайн-мероприятия.

Участниками конференции стали разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.

Прорыв в технологиях «Систем-в-корпусе» захватывает Россию. В прошлом году мы обсуждали возможности и представляли первые проекты. В этом году мы оценили прогресс российских разработчиков систем-в-корпусе, и уровень доступности этих технологий в производстве и внедрении.

Конференция проводилась при поддержке компании GS Nanotech - одного из ведущих предприятий в Европе по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции. Единственного в России высокотехнологичного центра, разрабатывающего и выпускающего уникальные для российского рынка «системы-в-корпусе» (SiP)

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

С ДОКЛАДАМИ ВЫСТУПИЛИ:

Сергей Беляков

Руководитель отдела маркетинга

и продвижения, GS Nanotech

Михаил Чувствин

Начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech

Денис Вертянов

Руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ

Максим Савицкий

Ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech

Константин Белов

Главный технолог, GS Nanotech

Алексей Болебрух

Ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech

Эдуард Бабушкин

Инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»

Кирилл Никеев

Ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business

Антон Глинкин

Продакт-менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business, компания "Нанософт"

Алексей Иванов

Руководитель представительства, JTAG Technologies

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

  1. Перспективы использования технологии SiP в России.
    Сергей Беляков, руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech
  2. Проектирование и разработка систем-в-корпусе. Практические кейсы GS Nanotech.
    Михаил Чувствин, начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech
  3. Стандарты периферийного сканирования и внутрисистемный тест для SiP: состояние и перспективы. Ситуация в России.
    Алексей Иванов, руководитель представительства, JTAG Technologies
  4. Технологии внутреннего и flip-chip монтажа бескорпусных микросхем для создания высокоинтегрированных микросборок.
    Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ
  5. Технология SiP как шаг в сторону миниатюризации и снижения стоимости конечного устройства.
    Максим Савицкий, ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech
  6. Системы-в-корпусе GS Nanotech. От прототипа до массового производства.
    Константин Белов, главный технолог, GS Nanotech
  7. Системный пост-топологический электрический анализ системы в корпусе.
    Антон Глинкин, продакт - менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business
  8. Управление тепловыми и стрессовыми воздействиями на системы в корпусе.
    Кирилл Никеев, ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business
  9. Тестирование SiP при производстве.
    Алексей Болебрух, ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech
  10. Гибридная технология производства многокристальных микросхем типа "корпус на корпусе" (PoP), сочетающих технологии монтажа Wire Bond и Flip-Chip.
    Павел Луньков, директор Центра проектирования гибридных многокристальных модулей, ПетрГУ
  11. Особенности разработки SiP с использованием IP-ядер зарубежных партнеров. Достоинства и недостатки разработки систем в кооперации с зарубежным партнером.
    Эдуард Бабушкин, инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»
  12. САПР Cadence SiP / Package Designer - передовые возможности разработки систем в корпусе.
    Антон Супонин, генеральный директор ООО "ПСБ Софт"